5-metoda koraka za ispravno lemljenje električnim lemilom
Korak 1: Pripremite materijale za zavarivanje
Za zavarivanje prvo moramo pripremiti materijale za zavarivanje, kao što su lemilo, žica za lemljenje, ploče za zavarivanje, komponente, prašak i drugi materijali. Osim prvog puta, trebamo znati i držati lemilo i žicu za lemljenje, najčešće desnom rukom. Držite žicu za lemljenje u lijevoj ruci lemilice, instalirajte komponente na PCB i stavite ih na stol da čekaju lemljenje. Imajte na umu da će se lemilo jako zagrijati nakon određenog vremena zagrijavanja. Nemojte ga dodirivati rukama, inače može izazvati opekline.
Drugi korak: Zagrijavanje komponenti za lemljenje
Nakon zagrijavanja lemilice, najbolje je staviti lemilicu neko vrijeme u topilo. Bilo bi bolje ako možete dodati malo fluksa na točku lemljenja. To će nam olakšati lemljenje i imat ćemo više iskustva pri zavarivanju integrirane zakrpe. Dodavanje topitelja Ne treba dugo da se lemilo stavi u topilac, oko dvije sekunde.
Korak 3: Dodajte žicu za lemljenje
Nakon što lemilo postigne određenu temperaturu, pristupamo zavarivanju. Prvo stavite žicu za lemljenje na iglu zalemljene komponente, zatim približite lemilo žici, stavite vrh lemilice na žicu za lemljenje na trenutak, a zatim stavite lemilo na lemilo. Nakon topljenja, lem može okružiti igle komponente. Prilikom lemljenja integriranih čipova, pazite da ne dodate previše lema.
Korak 4: Uklonite žicu za lemljenje
Nakon što se lem otopi i kapne na komponente koje treba lemiti, većina našeg posla je obavljena. Sljedeći korak je pričekati da se žica za lemljenje skrutne, tako da nema potrebe stavljati žicu za lemljenje na područje lemljenja. Trebali bismo ukloniti lem na vrijeme. Područje zavarivanja kako bi se tekućina kositra mogla skrutiti.
Korak 5: Uklonite lemilo
Nakon uklanjanja žice za lemljenje, kako bismo zavarivanje učinili ljepšim, možemo koristiti električno lemilo za ponovno taljenje kositrene tekućine na izvornom položaju zavarivanja kako bismo izbjegli fenomen virtualnog lemljenja uzrokovan nedovoljnim taljenjem žice za lemljenje . Tijekom stvarnog rada nemojte dugo držati vrh lemilice. Postavite ga na mjesto za lemljenje. Ako je temperatura lemilice previsoka ako ovdje ostane dulje vrijeme, lemna ploča može otpasti, što može uzrokovati odlaganje PCB ploče.
