5 koraka za ispravan postupak lemljenja pomoću lemilice
Prvi korak: pripremite materijale za lemljenje
Za lemljenje prvo moramo pripremiti prve materijale za lemljenje, kao što su lemilo, žica za lemljenje, ploče za lemljenje, komponente i topilo i druge materijale, prvi put kada moramo biti u mogućnosti nabaviti lemilo i žicu za lemljenje, obično desnom rukom da uzmete lemilo lijevom rukom da uzmete žicu za lemljenje, komponente učitate na PCB, stavite na stol i pričekajte lemljenje. Imajte na umu da se lemilo zagrijava neko vrijeme nakon što je temperatura vrlo visoka, ne dirajte ga rukama jer u suprotnom može doći do opeklina.
Korak 2: Zagrijte komponente za lemljenje
Nakon zagrijavanja lemilice najbolje je staviti lemilicu u prašak na nekoliko trenutaka, ako možete dodati malo praška u zavarivanju to je bolje, što nam olakšava zavarivanje, u zavarivanju integriranih zakrpa više iskustva, potrebno je za dodavanje fluksa, lemilo za lemljenje u fluks ne mora biti jako dugo, oko dvije sekunde ili tako može biti.
Korak 3: dodajte žicu za lemljenje
Dodati u lemilicu na određenu temperaturu nakon što počnemo zavarivati, prije svega, prvu žicu za lemljenje na igle s komponentama za zavarivanje, a zatim pustiti lemilicu blizu žice za lemljenje, glavu lemilice na lemljenje žica na nekoliko trenutaka, s lemom koji se topi lem može biti igle komponente okružene tekućinom za lemljenje, u zavarivanju integriranog čipa, obratite pozornost na lemljenje ne treba previše dodavati.
Korak 4: uklonite žicu za lemljenje
Nakon topljenja kapljica lema za lemljenje komponenti, naš je posao završen. Veliki dio sljedećeg koraka je čekanje da učvrstimo žicu za lemljenje, tako da ne trebamo staviti žicu za lemljenje na zavarivanje trake, trebali bismo pravovremeno se odmaknite od zavarivanja lemljenjem kako biste učvrstili tekući kositar.
Korak 5: uklonite lemilo
Žica za lemljenje je uklonjena kako bi se zavarilo ljepše, možemo koristiti lemilo u izvornom položaju za zavarivanje da ponovno otopimo kositrenu tekućinu, kako bismo izbjegli da se žica za lemljenje ne može potpuno otopiti što dovodi do fenomena lažnog zavarivanja, u stvarnom radu dio lemilice ne smije se stavljati na glavu lemilice dulje vrijeme da se zavariva dugo vremena da ostane ovdje ako je temperatura lemilice previsoka može dovesti do skidanja jastučića, što će dovesti do otpada PCB ploče.
