Osnovna znanja o zavarivanju električnim lemilicom (princip zavarivanja i postupak zavarivanja)
S ubrzanjem ažuriranja pakiranja za elektroničke komponente, izvorni tip izravnog umetanja promijenjen je u tip ravnog montiranja, a spojni kabeli također su zamijenjeni FPC mekim pločama. Otpor i kapacitivnost komponenti prošli su kroz 1206080506030402 i sada su prešli na 0201 ravni tip montiranja. Nakon BGA pakiranja, korištena je Bluetooth tehnologija, što bez iznimke ukazuje da je razvoj elektronike krenuo prema minijaturizaciji i minijaturizaciji, a porasla je i težina ručnog zavarivanja, Svaka nepažnja pri zavarivanju može oštetiti komponente ili uzrokovati loše lemljenje.
Stoga osoblje koje radi na prvoj liniji ručnog zavarivanja mora imati određeno razumijevanje principa zavarivanja, procesa zavarivanja, metoda zavarivanja, procjene kvalitete zavarivanja i osnova elektronike.
1, Princip zavarivanja električnog lemila
Zavarivanje kositra je znanost koja koristi zagrijano lemilo za topljenje čvrste žice za lemljenje, a zatim, uz pomoć topitelja za lemljenje, ona teče u metal koji treba zavariti. Nakon hlađenja, formira čvrstu i pouzdanu točku zavarivanja.
Kada je lem izrađen od legure kositra i olova, a površina za zavarivanje od bakra, lem najprije navlaži površinu za zavarivanje. S pojavom fenomena vlaženja, lem postupno difundira prema metalu bakra, stvarajući adhezijski sloj na kontaktnoj površini između lema i metala bakra, čineći njih dvoje čvrsto spojenim. Stoga se lemljenje ostvaruje kroz tri fizikalna i kemijska procesa: vlaženje, difuzija i metalurgija.
1. Vlaženje: Proces vlaženja odnosi se na korištenje kapilarne sile za difuziju otopljenog lema duž finih konkavnih konveksnih i kristalnih praznina na površini osnovnog metala, formirajući adhezijski sloj na površini zavarenog osnovnog metala, čineći lem i atomi osnovnog metala blizu jedan drugome, dosežući udaljenost na kojoj djeluje atomska sila.
Uvjeti okoline koji uzrokuju vlaženje: Površina zavarenog osnovnog materijala mora biti čista i bez oksida ili zagađivača.
Metafora slike: kapljanje vode na lotosovo lišće da se formiraju kapljice vode znači da voda ne može navlažiti lotos. Kapnite vodu na vatu i ona će prodrijeti u vatu, što znači da voda može navlažiti pamuk.
2. Difuzija: S procesom vlaženja, počinje se pojavljivati fenomen međusobne difuzije između lema i atoma osnovnog metala. Obično su atomi u stanju toplinske vibracije u rešetkastoj rešetki, nakon što se temperatura poveća. Intenziviranje atomske aktivnosti uzrokuje da atomi u otopljenom lemu i osnovnom metalu prelaze kontaktnu površinu i ulaze u rešetku jedan drugoga. Brzina i broj kretanja atoma ovise o temperaturi i vremenu zagrijavanja.
3. Metalurško spajanje: Zbog međusobne difuzije između lema i osnovnog metala, između dva metala nastaje međusloj - metalni spoj. Kako bi se dobili dobri lemljeni spojevi, mora se formirati metalni spoj između zavarenog osnovnog metala i lema kako bi se postiglo čvrsto metalurško stanje vezivanja osnovnog metala.
