Tehnike i koraci lemljenja SMD IC pomoću električnog lemila
S razvojem tehnologije, integracija čipova je sve veća i veća, a paketi su sve manji i manji, što je također izazvalo uzdah kod mnogih početnika kada pogledaju SMD IC. Držeći lemilo za IC čiji razmak između pinova ne prelazi 0,5 mm, osjećate li da nemate načina za početak? Ovaj će članak detaljno objasniti metode zavarivanja diskretnih komponenti s pričvršćenim SMD IC-ovima, SMD IC-ovima s običnim korakom i malim paketima (0805, 0603 ili čak manjim).
Alati/materijali
Alati: pinceta, kolofonij, lemilo, lem
Materijal: tiskana pločica
1. Zavarivanje guste igle IC (D12)
Najprije pincetom držite čip i poravnajte ga s jastučićima:
Zatim držite čip palcem:
Prije nego što prijeđete na sljedeći korak, svakako potvrdite da je čip poravnat s jastučićima, inače će biti problematičnije otkriti da čip nije poravnat nakon sljedećeg koraka.
Zatim pincetom pokupite mali komad kolofonije i stavite ga pored D12 igle za čip. Imajte na umu da kolofonij koji se ovdje koristi nije gusti fluks (ovaj fluks ne može popraviti strugotinu):
Sljedeći korak je korištenje lemilice za topljenje kolofonija. Rosin ovdje ima dvije funkcije: jedna je da fiksira čip na PCB ploči, a druga je da pomaže pri lemljenju, haha. Prilikom topljenja kolofonija, otopite kolofonij što je više moguće i ravnomjerno ga rasporedite po nizu jastučića.
Zatim također upotrijebite kolofonij za fiksiranje igle na drugoj strani D12. Nakon ovog koraka, D12 će biti čvrsto fiksiran na tiskanoj ploči, tako da prije toga morate provjeriti je li čip točno poravnat s podlogom, u suprotnom pričekajte da se kolofonij nanese na obje strane. Nije ga lako nabaviti nakon što je spreman.
Zatim izrežite mali komad lema i stavite ga na lijevu pločicu (ako koristite lijevu ruku za lemljenje, stavite je na desnu. Ovaj primjer se temelji na dešnjacima, haha). Promjer lema na slici je 0,5 mm. Zapravo, promjer nije bitan, bitno je koliko odaberete. Ako niste sigurni koliko staviti, preporuča se prvo staviti manje lema, a ako nije dovoljno, dodati još lema.
Ako slučajno stavite previše lima odjednom, nema rješenja. Ako je samo malo više, možete ga povući lijevo-desno kao u video vodiču kako biste ravnomjerno rasporedili višak limova na svaki jastučić; ako ima puno više, možete ga povući lijevo i desno kao što je prikazano u video vodiču. , trebate koristiti druge metode. Preporuča se koristiti traku za lemljenje kako biste uklonili višak lema.
Koristite lemilo da otopite lem, a zatim povucite lemilo udesno duž kontaktne točke između igle i podloge, sve do krajnje desne igle:
Na ovaj način, pinovi na jednoj strani D12 su zalemljeni, a druga strana se može zalemiti istom metodom.
2. Zavarivanje IC s rijetkim iglicama (MAX232)
Gore navedeni uvod predstavlja metodu zavarivanja IC-ova s gustom iglom, ali nemojte koristiti ovu metodu zavarivanja na svim IC-ovima čipova. Gornja metoda zavarivanja smatra da što su igle gušće, to bolje. U osnovi, razmak klinova je manji ili jednak Ovo je jedini način za zavarivanje 0.5mm filmova, a konkretna operacija ovisi o vašem osjećaju. Pogledajmo kako lemiti IC s nešto većim razmakom pinova, uzimajući MAX232 na USB ploči kao primjer.
Prvo stavite malo lema na podlogu pored podloge za čip:
Zatim pincetom poravnajte čip s jastučićem. U to će se vrijeme igla s limom na podlošku malo podići. Pronađite dobar osjećaj i poravnajte čip.
Zatim upotrijebite lemilo da otopite lem na podlozi i primijenite malu silu prstima pritiskajući čip tako da se čip može čvrsto pričvrstiti na PCB, a igla je sada zalemljena. Nemojte previše pritiskati, pogotovo prije nego što se lem potpuno otopi, inače će se igle saviti.
Zatim zalemite iglu na drugi dijagonalni kraj čipa kako biste držali čip na mjestu:
Sljedeće što treba učiniti je zalemiti preostale pinove MAX232 jedan po jedan. Na ovaj način je zalemljen MAX232. Ovaj put nema potrebe za pranjem ploče jer nismo koristili kolofonij (u stvari, žica za lemljenje sadrži određenu količinu fluksa, koji može biti kolofonij, haha).
3. Zavarivanje malih pakiranja diskretnih komponenti
Mali paket diskretnih komponenti, odnosno otpornika i kondenzatora. Ovdje je prikazano lemljenje kondenzatora u paketu 0603. Najprije nanesite malo lema na jedan od jastučića gdje će se komponenta lemiti:
Zatim upotrijebite pincetu za držanje kondenzatora i upotrijebite lemilo u desnoj ruci da otopite lem koji ste upravo dotakli. U ovom trenutku pincetom malo "pošaljite" kondenzator na podlogu, a zatim ga zalemite:
Sljedeći korak je lemljenje drugog pina, tako da se mala komponenta paketa može lijepo zalemiti na ploču.
