Lemilo - metoda zavarivanja SMD komponenti
1 Prije lemljenja, nanesite topilo na podlogu i obradite je lemilicom kako biste izbjegli loše pokositrenje ili oksidaciju podloge, što bi rezultiralo lošim lemljenjem, a čip općenito ne treba obrađivati.
2 Pincetom pažljivo postavite QFP čip na tiskanu ploču, pazite da ne oštetite igle kako biste ih poravnali s jastučićima i osigurajte da je čip postavljen u ispravnom smjeru. Podesite temperaturu lemilice na više od 300 stupnjeva Celzijevih, umočite vrh lemilice s malom količinom lema, pritisnite alatom poravnati čip, dodajte malu količinu lema na pinove na dva dijagonalne pozicije, i dalje držite čip i zalemite igle na dvije dijagonalne pozicije tako da čip bude fiksiran i ne može se pomicati. Nakon lemljenja suprotnih kutova ponovno provjerite je li položaj čipa poravnat. Podesite ili uklonite i ponovno poravnajte PCB ako je potrebno.
3 Kada počnete lemiti sve pinove, potrebno je dodati lem na vrh lemilice, a sve pinove treba premazati lemom kako bi igle ostale mokre. Dodirnite vrhom lemilice kraj svake igle na čipu dok ne vidite da lem teče u iglu. Prilikom lemljenja, vrh lemilice držite paralelno s iglom koju želite lemiti kako biste spriječili preklapanje zbog prevelike količine lema.
4 Nakon što su sve igle zalemljene, namočite sve igle praškom kako biste očistili lem i obrišite višak lema gdje je potrebno kako biste uklonili moguće kratke spojeve i preklope. Na kraju pincetom provjerite postoji li lažno lemljenje. Nakon što je pregled završen, uklonite fluks s tiskane ploče, namočite tvrdu četku u alkohol i pažljivo brišite u smjeru igle dok fluks ne nestane.
5 SMD komponente otpor-kapacitivnost se relativno lako leme. Prvo možete staviti kositar na mjesto za lemljenje, zatim staviti jedan kraj komponente i upotrijebiti pincetu za stezanje komponente. Nakon lemljenja jednog kraja provjerite je li pravilno postavljen; ako je već postavljen, a zatim zalemite na drugom kraju. Ako su igle vrlo tanke, u drugom koraku možete dodati kositar na igle čipa, zatim stegnuti jezgru pincetom, lagano kucnuti po rubu stola i ukloniti višak lema. U trećem koraku, lemilo ne treba kalajisati i lemiti izravno. Kada završimo s radom zavarivanja tiskane ploče, moramo provjeriti kvalitetu lemljenih spojeva na tiskanoj ploči, popraviti i popraviti zavarivanje. Lemljeni spojevi koji ispunjavaju sljedeće kriterije smatraju se
Kvalificirani lemljeni spojevi:
①Lemljeni spojevi čine unutarnji luk (konusni oblik)
② Ukupni lemljeni spojevi trebaju biti potpuni, glatki, bez rupa i mrlja od smole.
③Ako postoje izvodi i igle, duljina njihovih izloženih igala trebala bi biti između 1-1,2 mm.
