Metode lemljenja SMD komponenti u procesu lemljenja
Postupak lemljenja u SMD komponentama metode zavarivanja
1 prije zavarivanja na jastučićima obloženim fluksom, s lemilom za rješavanje jednom, kako bi se izbjeglo loše kalajisanje jastučića ili oksidiralo, što je rezultiralo lošim zavarivanjem, čip općenito nije potreban za rješavanje.
2 pincetom pažljivo stavite QFP čip na PCB ploču, pazite da ne oštetite igle. Poravnajte ga s jastučićem kako biste bili sigurni da je čip postavljen u pravom smjeru. Temperatura lemilice na više od 300 stupnjeva Celzijusa, vrh vrha lemilice umočen u malu količinu lema, s alatom za pritiskanje položaja čipa poravnat je u dva dijagonalna položaja igle s malom količinom lema, i dalje pritisnite na čip, zavarite dva dijagonalna položaja igala, tako da je čip fiksiran i ne može se pomicati. Nakon zavarivanja dijagonale ponovno provjerite položaj čipa je poravnat. Ako je potrebno, prilagodite ili uklonite i ponovno poravnajte položaj na PCB-u.
3 početi lemiti sve igle, treba dodati na vrh lemilice, sve će igle biti obložene lemom kako bi igle bile mokre. Vrhom lemilice dodirnite kraj svake igle čipa dok ne vidite da lem teče u iglu. Prilikom lemljenja vrh lemilice i zalemljene igle držite paralelno kako biste spriječili pojavu preklapanja zbog prevelike količine lema.
4 Nakon lemljenja svih pinova, namočite sve pinove topilom kako biste očistili lem. Uklonite višak lema gdje je potrebno kako biste uklonili sve moguće kratke spojeve i preklope. Na kraju pincetom provjerite postoji li lažno lemljenje. Nakon što je pregled završen, uklonite topilo s ploče tako što ćete umočiti četku s tvrdim vlaknima u alkohol i pažljivo brisati u smjeru igala dok fluks ne nestane.
Komponente otporne na 5 čipova relativno je lako zavariti neke, možete prvo pokazati mjesto za lemljenje na limu, a zatim staviti jedan kraj komponente, koristiti pincetu da držite komponentu, zavariti jedan kraj, a zatim vidjeti je li staviti na desno; ako je stavljen na desnu stranu, onda je zavaren na drugom kraju. Ako je igla vrlo tanka u koraku 2, prvo možete dodati kositar na iglu čipa, a zatim pincetom stegnuti jezgru, lagano udariti o rub stola, stup uz višak lema, treći korak lemilo se ne mora pokositriti, lemilo za izravno zavarivanje. Kada završimo tiskanu ploču nakon radova zavarivanja, moramo provjeriti kvalitetu lemljenih spojeva na tiskanoj ploči, popraviti, ponovno zavarivanje. Ispunite sljedeće kriterije za lemljene spojeve
Vjerujemo da su lemljeni spojevi kvalificirani.
(1) Lemljeni spojevi u unutarnji luk (konusni).
(2) Cijeli lemljeni spoj treba biti potpun, gladak, bez rupica, bez mrlja od smole.
(3) Ako postoje izvodi, igle, njihova izložena duljina igle treba biti između 1-1.2MM.
(4) Vidljiva disperzija kositra u profilu nogu dijelova je dobra.
(5) Lem će okružiti cijelo mjesto na kojem se nalazi lim i podnožje dijela.
Ne ispunjavaju gore navedene standarde lemljenih spojeva, vjerujemo da su nekvalificirani lemljeni spojevi, potreba za sekundarnim popravkom.
(1) lažno lemljenje: čini se da je zavareno, zapravo nije zavareno, uglavnom zbog prljavih jastučića i igala, fluks nije dovoljan ili nema dovoljno vremena za zagrijavanje.
(2) kratki spoj: dijelovi stopala u podnožju i podnožju preko viška lemljenja povezani su s kratkim spojem, uključujući zaostalu trosku tako da podnožje i podnožje imaju kratki spoj.
(3) pomak: zbog uređaja nije dopušteno pozicioniranje prije lemljenja ili u zavarivanju uzrokovanom pogreškama koje rezultiraju time da igla nije u navedenom području jastučića.
(4) manje kositra: manje kositra znači da je vrh kositra pretanak, ne može biti u potpunosti pokriven bakrenom kožom dijelova, što utječe na fiksnu ulogu veze.
(5) više kositra: dijelovi stope potpuno prekriveni kositrom, odnosno formiranje vanjskog luka, tako da se oblik dijelova i jastučića ne može vidjeti, ne može utvrditi jesu li dijelovi i jastučići na kositru dobri.
(6) limena kugla, kositrena troska: površina PCB ploče pričvršćena na višak lemljene kuglice, kositrena troska, dovest će do kratkog spoja malih iglica.
