Sažetak izgleda dizajna DCDC prekidačkog napajanja
1. Rukujte povratnom spregom (koja odgovara R1-R2-R3-IC_FB&GND na gornjoj slici). Linija povratne veze ne smije ići ispod Schottkyja, induktora (L1), velikog kondenzatora ili biti okružena velikim strujnim petljama. , ako je potrebno, kondenzator od 100pF može se dodati otporniku za uzorkovanje kako bi se povećala stabilnost (ali prijelazni proces će biti malo pogođen);
2. Bolje je napraviti povratnu liniju tankom, a ne debljom, jer što je linija šira, učinak antene će biti očitiji, što će utjecati na stabilnost petlje. Općenito koristite 6-12mils žicu;
3. Postavite sve kondenzatore što bliže IC-u;
4. Induktor treba odabrati prema kapacitetu od 120-130% specifikacija. Ne smije biti prevelik. Ako je prevelik, to će utjecati na učinkovitost i prijelazno stanje;
5. Kondenzator se odabire prema 150% kapaciteta navedenog u specifikaciji. Ako koristite čip keramičke kondenzatore, ako koristite 22uF, bilo bi bolje koristiti dva 10uF paralelno. Ako cijena nije osjetljiva, kondenzator može biti veći. Poseban podsjetnik: Ako je izlazni kondenzator aluminijski elektrolitički kondenzator, ne zaboravite koristiti visokofrekventni kondenzator niskog otpora. Nemojte samo staviti kondenzator filtera niske frekvencije!
6. Smanjite područje okruženo velikim strujnim petljama što je više moguće. Ako nije prikladno smanjiti ga, upotrijebite bakreni premaz kako biste napravili uski prorez.
7. Nemojte koristiti podloge toplinskog otpora na kritičnim krugovima, jer će uvesti karakteristike redundantnog induktiviteta.
8. Kada koristite uzemljeni sloj, pokušajte održati integritet uzemljenog sloja ispod ulazne komutacijske petlje. Svaki rez na ravnini uzemljenja u ovom području će smanjiti učinkovitost ravnine uzemljenja, a čak će i signalni prolazi kroz ravninu uzemljenja povećati njegovu impedanciju.
9. Vias se može koristiti za spajanje kondenzatora za odvajanje i uzemljenje IC sa slojem uzemljenja, što može minimizirati petlju. Ali imajte na umu da je induktivnost propusnog otvora približno 0.1~0.5nH, što varira ovisno o debljini i duljini propusnog otvora, što može povećati ukupnu induktivnost petlje. Za spojeve niske impedancije treba koristiti višestruke priključke.
U gornjem primjeru, dodatni vias na ravninu uzemljenja ne pomažu smanjiti duljinu C IN petlje. Ali u drugom primjeru, budući da su staze na gornjem sloju vrlo dugačke, vrlo je učinkovito smanjiti područje petlje kroz rupe.
10. Treba imati na umu da će korištenje prizemnog sloja kao putanje za povrat struje unijeti puno šuma u prizemni sloj. Iz tog razloga, lokalni sloj uzemljenja može se odvojiti i zatim spojiti na glavno uzemljenje kroz točku s vrlo niskim šumom.
11. Kada je prizemni sloj vrlo blizu radijacijske petlje, njegov zaštitni učinak na petlju bit će učinkovito pojačan. Stoga, kada se dizajnira višeslojni PCB, kompletan sloj uzemljenja može se postaviti na drugi sloj, izravno ispod gornjeg sloja koji nosi veliku struju.
12. Neoklopljeni induktori će generirati veliku količinu curenja magnetskog toka, koji će ući u druge krugove i komponente filtera. Poluzaklonjeni ili potpuno oklopljeni induktori trebali bi se koristiti u aplikacijama osjetljivim na buku, a osjetljive krugove i petlje treba držati podalje od induktora.
Rješavanje problema s EMI problemima može biti složeno, posebno kada se radi o kompletnom sustavu i ne zna se gdje su izvori zračenja. Uz osnovno znanje o visokofrekventnim signalima i strujnim petljama u sklopnim pretvaračima, zajedno s razumijevanjem načina na koji se komponente i PCB raspored ponašaju na visokim frekvencijama, u kombinaciji s upotrebom nekih jednostavnih alata domaće izrade, moguće je lako riješiti EMI problemi identificiranjem izvora zračenja i jeftinim rješenjima za smanjenje emisija. Sljedeće izdanje najave donijet će vam DIY alat za otkrivanje EMI-ja. Vjerujem da će ova iskustva s prekidačkim napajanjima biti od pomoći nekim inženjerima početnicima.
