Tehnička pravila i primjena PCB rasporeda sklopnog napajanja
Tehnička pravila za raspored PCB sklopnog napajanja
Kapacitet premosnog keramičkog kondenzatora ne bi trebao biti prevelik, a njegov parazitni serijski induktivitet trebao bi biti minimiziran. Više kondenzatora spojenih paralelno može poboljšati karakteristike visokofrekventne impedancije kondenzatora
Kad je radna frekvencija kondenzatora ispod fo, kapacitivna impedancija Zc opada s porastom frekvencije; kada je radna frekvencija kondenzatora iznad fo, kapacitivna impedancija Zc postat će poput induktivne impedancije i povećavati se s porastom frekvencije; kada kondenzator radi Kada je frekvencija blizu fo, impedancija kondenzatora jednaka je njegovom ekvivalentnom serijskom otporu (RESR).
Elektrolitički kondenzatori općenito imaju veliki kapacitet i veliki ekvivalentni serijski induktivitet. Zbog svoje niske rezonantne frekvencije, može se koristiti samo za filtriranje niskih frekvencija. Tantalski kondenzatori općenito imaju veći kapacitet i manji ekvivalentni serijski induktivitet, tako da će njegova rezonantna frekvencija biti viša od one kod elektrolitskih kondenzatora i može se koristiti u srednje i visokofrekventnom filtriranju. Kapacitivnost i ekvivalentni serijski induktivitet kondenzatora s keramičkim čipom općenito su vrlo mali, tako da je njegova rezonantna frekvencija puno viša nego kod elektrolitskih kondenzatora i tantalskih kondenzatora, tako da se može koristiti u visokofrekventnim filtrirajućim i premosnim krugovima. Budući da će rezonantna frekvencija keramičkih kondenzatora malog kapaciteta biti viša od frekvencije keramičkih kondenzatora velikog kapaciteta, tako da u
Prilikom odabira premosnog kondenzatora, ne mogu se odabrati keramički kondenzatori s previsokim kapacitetom. Kako bi se poboljšala visokofrekventna svojstva kondenzatora, može se paralelno koristiti više kondenzatora različitih karakteristika. Slika 1(a) prikazuje poboljšani učinak impedancije nakon što je više kondenzatora s različitim karakteristikama spojeno paralelno. Kroz analizu nije teško shvatiti važnost ovog pravila slaganja. Slika 1(b) prikazuje različita usmjeravanja od ulaznog napajanja (VIN) do opterećenja (RL) na PCB-u. Kako bi se smanjio ESL kondenzatora filtera (C), duljina izvoda pina kondenzatora treba biti što je moguće kraća: dok tragovi VIN pozitivnog prema RL i VIN negativnog prema RL trebaju biti što bliži.
