1. Razmak
Za visokonaponske proizvode potrebno je uzeti u obzir razmak redova. Razmak koji može zadovoljiti odgovarajuće sigurnosne zahtjeve je naravno najbolji, ali u mnogim slučajevima, za proizvode koji ne zahtijevaju certifikaciju ili ne mogu zadovoljiti certifikaciju, razmak se određuje iskustvom. Koji je pravilan razmak? Mora se razmotriti može li proizvodnja jamčiti čistoću površine ploče, vlažnost okoliša, druga zagađenja itd.
Za glavni ulaz, čak i ako je površina ploče čista i zabrtvljena, odvod i izvor MOS cijevi su blizu 600 V, manje od 1 mm zapravo je opasnije!
2. Komponente na rubu ploče
SMD kondenzatori ili drugi osjetljivi uređaji na rubu PCB-a moraju se postaviti uzimajući u obzir smjer podploče PCB-a. Na slici je prikazana usporedba opterećenja uređaja kada se koriste različite metode postavljanja.
3. Područje petlje
Bilo da se radi o ulazu ili izlazu, petlji napajanja ili signalnoj petlji, trebao bi biti što manji. Elektromagnetsko polje koje emitira strujna petlja uzrokovat će loše EMI karakteristike ili veći izlazni šum; u isto vrijeme, ako ga primi upravljačka petlja, vjerojatno će uzrokovati anomalije.
S druge strane, ako je područje strujne petlje veliko, njegov ekvivalentni parazitski induktivitet također će se povećati, što može povećati buku odvoda.
4. Ključne linije
Zbog učinka di/dt, induktivitet u dinamičkom čvoru mora se smanjiti, inače će se stvoriti jako elektromagnetsko polje. Da biste smanjili induktivitet, glavna stvar je smanjiti duljinu ožičenja, a povećanje širine ima manji učinak.
5. Signalni vod
Za cijeli upravljački dio razmislite o usmjeravanju dalje od energetskog dijela. Ako su to dvoje blizu jedno drugom zbog drugih ograničenja, upravljački vod i električni vod ne bi trebali biti spojeni paralelno jer bi inače napajanje moglo raditi nenormalno i oscilirati.
Osim toga, ako je kontrolna linija jako dugačka, prednji i stražnji par linija trebaju biti blizu, ili ih dvije trebaju biti postavljene na dvije strane PCB-a i okrenute jedna prema drugoj, kako bi se smanjilo područje petlje i izbjeglo ometanje elektromagnetskim poljem energetskog dijela.
6, bakrenje
Ponekad je bakar potpuno nepotreban i čak ga treba izbjegavati. Ako je bakreno područje dovoljno veliko i njegov se napon stalno mijenja, s jedne strane može djelovati kao antena, zračeći elektromagnetske valove u okolinu; s druge strane, lako može uhvatiti buku.
Obično je samo bakar dopušteno postaviti na statičke čvorove, na primjer, bakar se postavlja na "zemlju" čvora izlaza, što može ekvivalentno povećati izlazni kapacitet i filtrirati neke signale šuma.
7. Mapiranje
Za petlju, bakar se može položiti na jednu stranu tiskane pločice i automatski će se mapirati prema ožičenju na drugoj strani tiskane pločice kako bi se smanjila impedancija ove petlje. To je kao da je skupina impedancija s različitim vrijednostima impedancije spojena paralelno, a struja će automatski izabrati put s najmanjom impedancijom kojom će teći.
Zapravo, jedna strana kontrolnog dijela kruga može biti ožičena, a druga strana "uzemljenog" čvora je bakrena, a dvije strane su spojene preko priključaka.
8. Izlazna ispravljačka dioda
Ako je dioda izlaznog ispravljača relativno blizu izlaza, ne smije se postavljati paralelno s izlazom. Inače će elektromagnetsko polje generirano na diodi prodrijeti u petlju formiranu od izlaza napajanja i vanjskog opterećenja, povećavajući izmjereni izlazni šum.
9. Žica za uzemljenje
Usmjeravanje žice za uzemljenje mora biti vrlo pažljivo, inače može uzrokovati EMS, EMI performanse i druge degradacije performansi. Za "uzemljenje" tiskane pločice sklopnog napajanja, učinite barem sljedeće dvije točke: (1) uzemljenje napajanja i signalno uzemljenje trebaju biti spojeni u jednoj točki; (2) Ne bi trebalo postojati petlja uzemljenja.
10. Y kondenzator
Ulaz i izlaz često su spojeni na Y kondenzator. Ponekad, iz nekih razloga, možda ga nije moguće objesiti na uzemljenje ulaznog kondenzatora. U ovom trenutku, ne zaboravite ga spojiti na statički čvor, kao što je visokonaponski terminal.
