Funkcija BGA lemne stanice i mjere opreza pri lemljenju
BGA stanica za lemljenje općenito se naziva i BGA stanica za preradu. To je posebna oprema koja se koristi kada BGA čip ima problema s lemljenjem ili ga treba zamijeniti novim BGA čipom. Budući da je temperaturni zahtjev za zavarivanje BGA čipova relativno visok, opći alati za grijanje (kao što je Heat gun) ne mogu zadovoljiti njegove potrebe.
BGA stanica za lemljenje slijedi standardnu krivulju reflow lemljenja kada radi. Stoga je učinak korištenja za preradu BGA vrlo dobar. Ako koristite bolju BGA stanicu za lemljenje, stopa uspjeha može doseći više od 98 posto.
Mjere opreza pri lemljenju:
1. Razumno prilagodite temperaturu predgrijavanja: Prije BGA lemljenja, matičnu ploču treba prvo potpuno prethodno zagrijati, što može učinkovito osigurati da se matična ploča ne deformira tijekom procesa zagrijavanja i može osigurati temperaturnu kompenzaciju za kasnije zagrijavanje.
2. Kada BGA lemi čip, položaj bi trebao biti razumno podešen kako bi se osiguralo da je čip između gornjeg i donjeg otvora za zrak, a PCB stezaljka mora biti zategnuta na oba kraja kako bi se to popravilo! Standard je dodirnuti glavnu ploču bez trešenja rukom.
3. Razumno prilagodite krivulju zavarivanja: metoda: pronađite ravnu tiskanu ploču bez deformacija i koristite vlastitu krivulju stanice za lemljenje za zavarivanje. Kada je četvrti dio krivulje dovršen, umetnite liniju za mjerenje temperature koja dolazi sa stanicom za lemljenje između čipa i PCB-a. , za postizanje temperature u ovom trenutku. Idealna vrijednost može doseći oko 217 stupnjeva bez olova i oko 183 stupnja s olovom. Ove dvije temperature su teorijske točke tališta gornje dvije kuglice za lem! Ali u ovom trenutku kuglice lema na donjem dijelu čipa još se nisu potpuno otopile. Iz perspektive održavanja, idealna temperatura je oko 235 stupnjeva bez olova i oko 200 stupnjeva s olovom. U to će vrijeme kuglica za lemljenje čipa postići idealnu čvrstoću nakon topljenja i hlađenja.
4. Poravnanje mora biti točno kada je čip zalemljen.
5. Upotrijebite odgovarajuću količinu paste za lemljenje: kada lemite čipove, upotrijebite malu četkicu za nanošenje tankog sloja na očišćenu podlogu, pokušajte ravnomjerno rasporediti, nemojte previše četkati, inače će to utjecati na lemljenje. Kada popravljate lemljenje, kistom umočite malu količinu paste za lemljenje i nanesite je oko čipa.
