Savjeti za stanicu za lemljenje - analiza posebnih uvjeta valovitog lemljenja bez olova pastom za lemljenje
1. Pogoršanje QFP drugog grijanog lemljenog spoja
Kada se neki QFP pinovi na prednjoj strani tiskane pločice prvo čvrsto pretapaju bezolovnom pastom za lemljenje, kada ponovno uđu u donju površinu za sekundarnu visoku toplinu valovitog lemljenja bez olova, ponekad će se ustanoviti da nekoliko pinova pojavit će se neželjeni fenomen taljenja i isplivavanja (zapravo, još je gore kada se stražnja strana ploče ponovno toči).
Metoda: Potpuno eliminirati svaki izvor olova, izbjegavati korištenje olovnog filma ili lema koji sadrži bizmut, i potpuno eliminirati pojavu lokalnog niskog tališta je pravi način.
2. Nemojte ponavljati valovito lemljenje kako biste izbjegli gubitak prstena
Za one koji koriste SAC leguru za valovito lemljenje, temperatura kositra obično iznosi 260-265 stupnjeva. Nakon 4-5 sekundi snažnog kontakta s toplinskim valom, rub PTH rupice na površini za lemljenje ozbiljno je korodirao. Stoga je najbolje rješenje primijeniti samo jednovalno lemljenje. Kada je potrebno drugo lemljenje za popravak preko vala, bakreni sloj na rubu rupe će biti korodiran i stanjen, što čak može uzrokovati ispiranje bakrenog prstena na donjoj ploči valom kositra, što će rezultirati gubitkom prstena . Stoga pokušajte ne izvoditi sekundarno valovito lemljenje kako biste smanjili otpad.
3. QFP valno lemljenje također se može izvesti na osnovnoj ploči
Uobičajena praksa u tvornici tiskanih ploča je prvo izvršiti reflow paste za lemljenje na prednjoj ploči, zatim okrenuti ploču naopako, ispisati pastu za lemljenje na donjoj površini i izvršiti reflow na svim SMT i QFP komponentama i valovito lemljenje igle. Na kraju, djelomično valovito lemljenje donje površine izvodi se na komponentama igle pod zaštitom ladice. Na taj će način biti potrebna ukupno tri bezolovna intenzivna toplinska mučenja, a tiskana ploča i razne komponente bit će ozbiljno oštećene.
4. Prsten gornje rupe treba smanjiti
Specifikacije dizajna PCB-a i alati (softver Layout) uglavnom su naslijedili tradiciju lemljenja olovom dugi niz godina. Zapravo, zbog povećane kohezije bezolovnog lema, sposobnost lemljenja (odnosi se na kositar ili labavi kositar) je loša. Pod normalnom brzinom pumpe, ako želite gurnuti limene valove~, I/L vrh će se čak preliti i prekriti prednji otvor. Za one u ringu nema puno šansi. OJ-STD-001D u svojoj tablici 6-5 za ploče klase 2 i 3 zahtijeva samo da količina kositra u rupi dosegne 75 posto da bi prošla. Veličina prstena rupe na gornjoj površini OSP filma ne mora biti ista kao veličina donje površine, inače će na periferiji biti izloženi bakar bez kositra, tako da je teško za oštećeni OSP film. film kako biste osigurali da bakrena površina neće hrđati ili migrirati tijekom sljedeće uporabe.
5. Punjenje limenke u porozno područje uzrokovat će eksploziju
U staromodnom dizajnu, mnoge prolazne rupe često su gusto raspoređene u stražnjoj ploči BGA, kao funkcija međuslojnog povezivanja višeslojnog ožičenja. Kada je tako gusto područje rupe ispunjeno kositrenim valom, dotok velike količine toplinske energije neizbježno će testirati granicu tolerancije višeslojne ploče u Z smjeru i često uzrokovati pucanje ili čak lomljenje ploče u Z smjeru . Osim toga, postoji punilo u području guste rupe za lemljenje umetnute igle konektora. U ovom trenutku, iako je toplina koju donosi kalajisanje još uvijek velika, dio nje apsorbiraju igle, tako da su pukotine u smjeru Z ploče niže od praznih rupa. Sve dok je debljina bakra rupe dovoljna (iznad 0.7 mil), produljenje sloja bakrene oplate (Elongacija) još uvijek se može održavati iznad 20 posto.
