Upute za uporabu lemilice s konstantnom temperaturom
1. Priprema novog lemila s konstantnom temperaturom prije uporabe:
Prije uporabe novog lemilice na konstantnoj temperaturi, vrh lemilice mora biti obložen slojem lema prije nego što se može normalno koristiti. Kada se lemilo na konstantnoj temperaturi koristi neko vrijeme, na i oko površine oštrice vrha lemilice stvorit će se oksidni sloj, uzrokujući "jedenje kositra". "Ako je to težak fenomen, možete isturpijati oksidni sloj i ponovno ga obložiti lemom.
2. Kako držati lemilo na konstantnoj temperaturi:
a. Obrnuti hvat: dršku lemilice s konstantnom temperaturom držite na dlanu s pet prstiju. Ova je metoda prikladna za električna lemila visoke snage pri konstantnoj temperaturi za zavarivanje dijelova koji rasipaju velike količine topline.
b. Metoda držanja prema naprijed: Držite ručku lemilice s konstantnom temperaturom s četiri prsta osim palca i pritisnite palac u smjeru lemilice. Lemilo koje se koristi u ovoj metodi također je relativno veliko, a većina ima zakrivljene glave lemila.
c. Način držanja olovke: Držite lemilo na konstantnoj temperaturi kao olovku. Pogodan je za lemilice male snage i zavarivanje malih dijelova za zavarivanje.
3. Koraci zavarivanja:
Tijekom procesa zavarivanja, alate treba uredno postaviti, a lemilo s konstantnom temperaturom treba držati mirno i poravnato. Za općenito kontaktno zavarivanje, najbolje je koristiti kolofonijsku cjevastu lemljenu žicu. Jednom rukom držite ručku lemilice s konstantnom temperaturom, a drugom žicu za lemljenje.
1. Jedna metoda je brzi kontakt zagrijanog i pokositrenog vrha lemilice sa žicom s jezgrom, a zatim dodirivanje područja lemljenog spoja, korištenjem rastaljenog lema za pomoć početnom provođenju topline od lemilice do obratka, a zatim uklanjanje limena žica. Uklonite vrh lemilice s površine za lemljenje.
2. Jedna metoda je dodirnuti vrhom lemilice na iglu/podlogu i postaviti limenu žicu između vrha lemilice i igle kako bi se formirao toplinski most; zatim brzo premjestite limenu žicu na suprotnu stranu od područja mjesta lemljenja.
Međutim, ono što se obično događa je korištenje neprikladne temperature, prevelikog pritiska, produljenog vremena zadržavanja ili kombinacije ta tri, što uzrokuje oštećenje PCB-a ili komponenti.
