Metoda lemljenja električnog lemilice

Metoda lemljenja električnog lemilice
2.1 Metoda lemljenja in-line komponenata tipa igle
Vrh lemilice trebao bi biti u dodiru s dva međusobno povezana dijela koje treba zavariti (kao što su lemne noge i jastučići) u isto vrijeme. Lemilo je općenito nagnuto na 30-45 stupnjeva. Izbjegavajte kontakt samo s jednim od zavarenih dijelova kada je grijano područje dviju zavarenih komponenti vrlo različito. Kut nagiba lemilice treba odgovarajuće namjestiti. Smanjite kut nagiba između lemilice i lemljenih komponenti s velikom površinom zavarivanja, povećajte kontaktnu površinu između lemljenih dijelova s ​​velikom površinom za lemljenje i lemilice te povećajte toplinsku vodljivost. , kut motora, sirene i drugi kutovi nagiba mogu biti oko 40 stupnjeva. Dva dijela koja se zavaruju mogu postići istu temperaturu u isto vrijeme. smatra se idealnim stanjem grijanja.
2.2 Metoda zavarivanja komponenti čipa
Prije lemljenja, nanesite topilo na podlogu i rukujte njome s lemilom kako biste izbjegli loše pokositrenje ili oksidaciju podloge. Uzrok lošeg zavarivanja. Čips općenito nije potrebno obrađivati. Pažljivo postavite QFP čip na PCB pincetom, pazeći da ne oštetite pinove. Poravnajte ga s jastučićem. Provjerite je li čip postavljen u ispravnoj orijentaciji. Podesite temperaturu lemilice na više od 300 stupnjeva Celzijusa. Umočite malu količinu lema na vrh lemilice i pritisnite alatom na poravnati čip. Nanesite malu količinu lema na dvije dijagonalno postavljene igle, i dalje pritišćući čip. Zalemite pinove na dva dijagonalna položaja tako da čip bude fiksiran i da se ne može pomicati. Nakon lemljenja suprotnih kutova ponovno provjerite je li položaj čipa poravnat. Podesite ili uklonite i ponovno poravnajte PCB ako je potrebno. Kad počnete lemiti sve pinove. Lem treba dodati na vrh lemilice. Nanesite lem na sve igle kako bi igle bile mokre. Dodirnite kraj svake igle čipa vrhom lemilice dok ne vidite da lem teče u igle. Prilikom lemljenja vrh lemilice držite paralelno s pinovima koji se leme kako biste spriječili prekomjerno lemljenje. Nakon što su sve igle zalemljene, namočite sve igle s fluksom kako biste očistili lem Uklonite višak lema gdje je potrebno kako biste eliminirali sve moguće kratke spojeve i preklope. Na kraju provjerite pincetom ima li slabo lemljenje, nakon završetka pregleda, uklonite fluks s ploče . Umočite četku s tvrdom dlakom u alkohol i pažljivo je obrišite u smjeru igle dok se ne potopi
dok ne nestane.
2-3 Metoda zavarivanja SMD RC komponenti
Najprije nanesite limenku na lemljeni spoj. Zatim stavite jedan kraj komponenti. isječak s pincetom
Držite komponentu, nakon lemljenja jednog kraja, provjerite je li ispravno postavljena; ako je pravilno postavljen, zalemite drugi kraj. Ako su igle vrlo tanke, možete dodati kositar na igle čipa u koraku 2, a zatim pomoću pincete stegnite jezgru, lagano kucnite po rubu stola kako biste uklonili višak lema. Treći korak je izravno lemljenje pomoću lemilice bez kalajisanja lemilice.
Postavka vremena zavarivanja i temperature: temperatura je određena stvarnom upotrebom. Najprikladnije je lemiti kositreni vrh 1-4 sekundi, a maksimalno je ne više od 8 sekundi. Obično promatrajte vrh lemilice, kada postane ljubičast, postavka temperature je previsoka. Opći in-line elektronički materijali. Postavite stvarnu temperaturu vrha lemilice na (350-370 stupnjeva); za materijale za površinsku montažu (SMT), postavite stvarnu temperaturu vrha lemilice na (330-350 stupnjeva), općenito točku taljenja lema plus 100 stupnjeva. Prilikom lemljenja velikih nogu komponenti temperatura ne smije prelaziti 380 stupnjeva, ali možete povećati snagu lemilice.
Mjere opreza pri zavarivanju: Prije zavarivanja provjerite je li svaki lemni spoj (bakrena opna) gladak, oksidiran, itd. Ako ima sitnih predmeta, očistite ih četkom prije zavarivanja. Ako postoji oksidacija, dodajte odgovarajuću količinu topitelja kako biste povećali čvrstoću zavarivanja. Prilikom zavarivanja predmeta svakako uočite točku zavarivanja. Kako bi se izbjegao kratki spoj uzrokovan lošim zavarivanjem voda. Ako komponente za lemljenje nisu paketi otporni na toplinu kao što su plastična kućišta. Lemljenje se može izvesti nakon premazivanja apsolutnog alkohola na tijelo komponente kako bi se spriječilo oštećenje toplinom. Nakon zavarivanja pažljivo provjerite status zavarivanja komponenti, ima li ostataka kositra, kositrenih zrnaca i kositrene troske u okolnim lemljenim spojevima.