Trenutno zamjena paketa elektroničkih komponenti postaje sve brža i brža, komponenti na sklopnoj ploči sve je manje i manje, gustoća je sve gušća, pinovi su sve tanji, a sklopna ploča sve je manja i manja. Štoviše, veliki broj komponenti za površinsku montažu, flip čipova i drugih komponenti koristi se na tiskanoj pločici, što bez iznimke pokazuje da se elektronička industrija razvila prema minijaturizaciji i minijaturizaciji, a poteškoće ručnog lemljenja također su se povećale u skladu s tim. Oprez će oštetiti komponente ili uzrokovati loše zavarivanje, tako da osoblje mora imati određeno razumijevanje principa zavarivanja, procesa zavarivanja, metoda zavarivanja, procjene kvalitete zavarivanja i elektroničkih temelja.
Električno lemilo je alat koji se najčešće koristi u zavarivanju. Njegova funkcija je pretvaranje električne energije u toplinsku energiju za zagrijavanje mjesta lemljenja. Veliki dio uspjeha lemljenja ovisi o tome koliko se njime dobro rukuje. Općenito govoreći, što je veća snaga električnog lemilice, to je veća toplina i viša temperatura vrha lemilice. Na primjer, za transformaciju hardvera koristimo lemilo s unutarnjim grijanjem od 20 W (30-40 W s vanjskim grijanjem). Ako je snaga previsoka, lako je izgorjeti komponente. Općenito, diode i triode će se oštetiti ako temperatura spoja prijeđe 200 stupnjeva. Općenito, najprikladnije je završiti zavarivanje komponente unutar 1.5-4s.
