Zavarivanje i rastavljanje komponenti zahtijeva korištenje električnog lemila
Priprema prije zavarivanja i demontaže
1. Za uklanjanje oksidnog sloja potrebno je lagano umočiti glavu lemilice u lim za lemljenje tijekom zavarivanja. Prije uporabe električnog lemilice, malim nožićem ili turpijom možete nježno ukloniti oksidni sloj na glavi lemilice. Nakon struganja oksidnog sloja, otkrit će metalni sjaj.
2. Umočite u prašak za lemljenje. Kao što je prikazano na slici B, nakon uklanjanja oksidnog sloja na glavi lemilice, nanesite struju na lemilicu da biste ga zagrijali. Zatim umočite glavu lemilice u kolofonij (dostupan na elektroničkim tržištima, ne idite na tržnice s povrćem) i vidjet ćete kako kolofonij izlazi iz glave lemilice.
3. Objesite lim. Kada se glava lemilice umoči u kolofonij kako bi se postigla dovoljna temperatura, iz glave lemilice izlazit će para kolofonija. Nanesite kositer za lemljenje na glavu glave lemilice i nanesite sloj kositra za lemljenje na glavu glave lemilice.
Prednost vješanja kositra na glavu lemilice je zaštita od oksidacije i olakšavanje lemljenja komponenti. Nakon što glava lemilice "pregori", to jest, ako je temperatura glave lemilice previsoka, kositer za lemljenje na glavi lemilice isparava, a glava lemilice postaje crna i oksidira, što otežava komponente za lemljenje. U tom slučaju potrebno je ostrugati sloj oksida prije nego što se može upotrijebiti viseća ploča. Dakle, kada se električno lemilo ne koristi dulje vrijeme, treba ga isključiti iz struje kako bi se spriječilo da glačalo "spali".
4. Zavarivanje komponenti
Prilikom lemljenja komponenti, najprije nježno ostružite oksidni sloj na pinovima komponenti koje želite lemiti, zatim nanesite struju na lemilo, zagrijte ga i umočite u kolofonij. Kada je temperatura glave lemilice dovoljna, pritisnite glavu lemilice pod kutom od 45 stupnjeva na bakrenu foliju pored pinova komponenti koje želite lemiti na tiskanoj pločici, a zatim spojite žicu za lemljenje s lemljenjem. željezna glava. Žica za lemljenje se topi u tekuće stanje, koje će teći oko iglica komponenti. U ovom trenutku uklonite glavu lemilice. Hlađenje lemljenja lemi igle komponente zajedno s bakrenom folijom tiskane pločice.
Prilikom zavarivanja komponenti, glava lemilice ne bi trebala predugo dodirivati tiskanu ploču i komponente kako bi se izbjeglo oštećenje tiskane ploče i komponenti. Proces zavarivanja trebao bi biti dovršen unutar 1.5-4s, a lemljeni spojevi bi trebali biti glatki i ravnomjerno raspoređeni tijekom zavarivanja.
5. Rastavljanje komponenti
Prilikom rastavljanja komponenti na tiskanoj pločici, vrhom električnog lemilice dotaknite lemljeni spoj na iglici komponente. Nakon što se lem na mjestu lemljenja otopi, izvucite iglu komponente s druge strane tiskane ploče, a zatim zalemite drugu iglu koristeći istu metodu. Ova metoda je prikladna za rastavljanje komponenti s manje od 3 pina, ali je teže rastaviti komponente s više od 4 pina (kao što su integrirani krugovi).
