Koje su mjere za sprječavanje EMI-a u dizajnu prekidačkog napajanja
Kao uređaj za pretvorbu energije koji radi u stanju sklopke, brzina promjene napona i struje prekidačkog napajanja je vrlo visoka, a intenzitet generiranih smetnji je relativno velik; izvori smetnji uglavnom su koncentrirani tijekom razdoblja prebacivanja napajanja i radijatora i transformatora visoke razine koji su povezani s njim. U usporedbi s digitalnim Položaj izvora smetnji u krugu je relativno jasan; sklopna frekvencija nije visoka (od desetaka kiloherca do nekoliko megaherca), a glavni oblici smetnji su kondukcijska smetnja i smetnja bliskog polja; dok je ožičenje tiskane ploče (PCB) obično ručno ožičeno, ima veću proizvoljnost, što povećava poteškoće u izdvajanju parametara distribucije PCB-a i procjeni smetnji u blizini polja.
Unutar 1MHZ - uglavnom smetnje diferencijalnog načina rada, koje se mogu riješiti povećanjem X kondenzatora
1MHZ---5MHZ---diferencijalni način rada i zajednički način rada mješoviti, koristite ulazni terminal i niz X kondenzatora za filtriranje diferencijalne smetnje i analizirajte koja vrsta smetnje prelazi standard i riješite to; 5M---gore su uglavnom uobičajene smetnje, koristeći metodu suzbijanja zajedničkog dodira. U slučaju uzemljenja, korištenje magnetskog prstena na žici za uzemljenje za 2 zavoja uvelike će ublažiti smetnje iznad 10 MHZ (diudiu2006); za 25--30MHZ, možete koristiti veći Y kondenzator na masu i omotati bakrenu kožu izvan transformatora, promijeniti PCBLAYOUT, spojiti mali magnetski prsten s dvostrukim žicama paralelno ispred izlazne linije, najmanje 10 zavoja , i spojite RC filter na oba kraja izlazne ispravljačke cijevi.
30---50MHZ je općenito uzrokovan brzim uključivanjem i isključivanjem MOS cijevi. Može se riješiti povećanjem otpora pogona MOS-a, upotrebom 1N4007 sporih cijevi za RCD međuspremnik i upotrebom 1N4007 sporih cijevi za VCC napon napajanja.
100---200MHZ je općenito uzrokovan obrnutom strujom oporavka izlaznog ispravljača, na ispravljač možete nanizati magnetska zrnca
Između 100MHz i 200MHz, većina njih su PFC MOSFET-ovi i PFC diode. Sada su MOSFET-ovi i PFC diode učinkoviti, a vodoravni smjer može u osnovi riješiti problem, ali okomiti smjer je vrlo bespomoćan.
Zračenje prekidačkog napajanja općenito utječe samo na frekvencijski pojas ispod 100M. Također je moguće dodati odgovarajući apsorpcijski krug na MOS i diodu, ali će učinkovitost biti smanjena.
Mjere za sprječavanje EMI-a pri projektiranju prekidačkog napajanja
1. Smanjite površinu PCB bakrene folije u čvorovima strujnog kruga s bukom; kao što su odvod i kolektor razvodne cijevi, čvorovi primarnog i sekundarnog namota itd.
2. Držite ulazne i izlazne terminale podalje od bučnih komponenti, kao što su paketi žica transformatora, transformatorske jezgre, hladnjaki sklopnih cijevi i tako dalje.
3. Držite bučne komponente (kao što su neoklopljeni omoti žica transformatora, neoklopljene jezgre transformatora i preklopne cijevi, itd.) dalje od ruba kućišta, jer je rub kućišta vjerojatno blizu vanjske žice za uzemljenje u normalnim uvjetima operacija.
4. Ako transformator ne koristi zaštitu od električnog polja, držite zaštitu i hladnjak dalje od transformatora.
5. Smanjite područje sljedećih strujnih petlji: sekundarni (izlazni) ispravljač, primarni sklopni uređaj za napajanje, pogonski vod vrata (baze), pomoćni ispravljač.
6. Nemojte miješati povratnu petlju pogona vrata (baze) s primarnim sklopnim krugom ili pomoćnim ispravljačkim krugom.
7. Podesite optimalnu vrijednost prigušnog otpornika tako da ne proizvodi zvuk zvona tijekom mrtvog vremena prekidača.
8. Spriječite zasićenje induktora EMI filtra.
9. Okretni čvor i komponente sekundarnog kruga držite podalje od štita primarnog kruga ili hladnjaka razvodne cijevi.
10. Držite zakretne čvorove i tijela komponenti primarnog kruga dalje od štitova ili hladnjaka.
11. Postavite EMI filter za visokofrekventni ulaz blizu ulaznog kabela ili kraja konektora.
12. Držite EMI filtar za visokofrekventni izlaz blizu terminala izlazne žice.
13. Držite određeni razmak između bakrene folije PCB-a nasuprot EMI filtera i tijela komponente.
14. Stavite nekoliko otpornika u liniju ispravljača za pomoćnu zavojnicu.
15. Spojite prigušni otpornik paralelno na zavojnicu magnetske šipke.
16. Spojite prigušne otpornike paralelno preko izlaznog RF filtra.
17. Dopušteno je staviti 1nF/500V keramičke kondenzatore ili niz otpornika u PCB dizajn, te ih spojiti između primarnog statičkog kraja transformatora i pomoćnog namota.
18. Držite EMI filtar dalje od energetskog transformatora; posebno izbjegavajte pozicioniranje na kraju namota.
19. Ako je površina PCB-a dovoljna, igle za namot oklopa i položaj za RC prigušnicu mogu se ostaviti na PCB-u, a RC prigušnica se može spojiti preko dva kraja namota oklopa.
20. Ako prostor dopušta, postavite mali radijalni provodni kondenzator (Miller, 10 pF/1 kV) između odvoda i vrata MOSFET-a sklopne snage.
21. Postavite malu RC prigušnicu na DC izlaz ako prostor dopušta.
22. Nemojte stavljati AC utičnicu blizu hladnjaka primarne sklopne cijevi.
